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특허 실용신안

특허/실용신안

에칭 마스크를 제거하는 방법

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호 10-2020-0008846
출원일자 2020-01-22
공개번호 20200206
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 예시적인 방법은 타겟층 위에 패터닝된 에칭 마스크를 형성하는 단계 및 상기 패터닝된 에칭 마스크를 마스크로서 사용하여 상기 타겟층을 패터닝하여 패터닝된 타겟층을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 상기 패터닝된 에칭 마스크 및 상기 패터닝된 타겟층에 제1 클리닝 공정을 수행하는 단계 - 상기 제1 클리닝 공정은 제1 용액을 포함함 - 를 더 포함한다. 상기 방법은 상기 패터닝된 에칭 마스크를 제거하고 노출된 패터닝된 타겟층을 형성하도록 제2 클리닝 공정을 수행하는 단계 - 상기 제2 클리닝 공정은 제2 용액을 포함함 - 를 추가적으로 포함한다. 상기 방법은 또한 상기 노출된 패터닝된 타겟층에 제3 클리닝 공정을 수행하는 단계, 및 상기 노출된 패터닝된 타겟층에 제4 클리닝 공정을 수행하는 단계 - 상기 제4 클리닝 공정은 상기 제1 용액을 포함함 - 를 포함한다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020200008846
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/768,H01L-021/02,H01L-021/033
주제어 (키워드)