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장비
장비 및 시설 기본정보
폴리머코팅및현상기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 신우엠에스티 |
| 모델명 | SC-100P,SD-100P |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2008-07-31 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국광기술원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C502 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 특징 1. Coater 1) Substrate size: up to 4inch substrate 2) Spin speed: 300~5000rpm 3) Coating uniformity: less than ±2.0% 4) Motor: DC or AC servo motor 5) Spin state: ≥ 100steps 6) Recipe: ≥ 20 storage 7) Spin time: 1~999sec 8) Acceleration/deceleration: 1~999sec 9) Main controller: key pad control 10) Dispensing: manual 2. Developer 1) Substrate size: up to 4inch substrate 2) Spin speed: 100~5000rpm 3) Motor: AC servo motor 4) Spin state: ≥ 20steps 5) Recipe: ≥ 20 storage 6) Spin time: 1~999sec구성및성능 -폴리머 관련 소자제작 적용가능 기판크기 : 2 3인치 Wafer Wafer Track 구성 - Spin coater : 1 unit - Developer : 1 unit - Robot : dual arm - Hot plate oven : 4 units - Chill plate unit : 2 units Robot Repeatability : ≤ ± 0.1mm Hot Plate Oven (4 units included HMDS bake unit) - 온도범위 : R.T.～ 200℃ max - 온도정확도 : ±0.3℃(@R.T.～120℃) ±1.0℃ (@120～200℃) Coat/Develop Unit - Spin 속도 : 6000 rpm - Spin 정확도 : ±1rpm (@ ≥ 2000rpm) - 가속범위 : 0～50000rpm/sec - Dispense nozzle 수 : 2ea - Water centering accuracy : ±0.2mm 공정능력 - Coating uniformity (in wafer) : range ≤40Å 1.2㎛ thick PR - Develop uniformity : ≤ 5% cross wafer range활용분야 -폴리머 코팅 및 현상관련 폴리머 용액을 웨이퍼 표면에 도포후 일정한 속도로 회전시켜 웨이퍼 표면에 폴리머를 균일 하게 도포 시킨후 aligner 장비를 이용하여 UV 조사후 우리가 원하는 패텬을 현상시켜주는 장비임 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110124150041.jpg |
| 장비위치주소 | 광주 북구 월출동 971-35 한국광기술원 시험생산1동 1층 LED에피(포토실) |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2008-09-067625 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0010863 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |