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장비
장비 및 시설 기본정보
플라즈마세정기
장비 개요
| 기관명 | ZEUS |
|---|---|
| 장비번호 | |
| 제작사 | 에스이플라즈마 |
| 모델명 | SEVP-200 |
| 장비사양 | |
| 취득일자 | 2006-07-14 |
| 취득금액 |
보유기관 및 이용정보
| 보유기관명 | 한국기계연구원 |
|---|---|
| 보유기관코드 | |
| 활용범위 | |
| 활용상태 | |
| 표준코드 | C502 |
| 표준분류명 | |
| 시설장비 설명 | 특징 -The Asher system is an Plasma Cleaning System operating in vaccum with 8 inch wafer stage -Process Size:200mm wafer compatible구성 -Process Chamver -RF Power Supply -Matching network -Gas delivery system -Pumping system 성능 - 8 inch wafer까지 Ashing 가능함 - RF Plasma - Frequency : 13.56 MHz - Output power : 1.2 kW - 사용가스 : CF4 Ar O2 - 펌프 : 20 m3/hr 이상사용예 - 본 장비는 반도체 세정용 장비로서 플라즈마를 이용한 반도체 wafer 건식세정 또는 유기물를 제거하는 ashing 공정에 사용되는 설비 - master stamp substrate 상의 유기오염물의 cleaning 및 ashing에 활용 |
| 장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110126152253.JPG |
| 장비위치주소 | 대전 유성구 장동 171 한국기계연구원 연구7동 1층 청정실 |
| NFEC 등록번호 | NFEC-2007-01-053039 |
| 예약방법 | |
| 카타로그 URL | |
| 메뉴얼 URL | |
| 원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0008108 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| 주제어 (키워드) |