웨이퍼테이프부착기
기관명 | ZEUS |
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장비번호 | |
제작사 | 다이나테크 |
모델명 | DT-NWM1050DM |
장비사양 | |
취득일자 | 2008-04-21 |
취득금액 |
보유기관명 | 충북테크노파크 |
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보유기관코드 | |
활용범위 | |
활용상태 | |
표준코드 | C513 |
표준분류명 | |
시설장비 설명 | 1 - Main Unit - Wafer Capapbility : 6 & 8 Inch - Wafer Thickness Capability : Min 250um or Below, Max 650um - Ionized By Air Blower 2 - Chuck Unit - Chuck : 6 Inch, 8 Inch Vacuum Table - Mount Method : Non-Contact Mount & Contact Mount - Chuck Temperature : Heated up to 50C or more 3 - Wafer Alignment Section - Alignment Angle : 0, 90, 180, 270 - Accuracy : +-1.1mm or below, +-1.1 degree or below사양 1 - Main Unit - Wafer Capapbility : 6 & 8 Inch - Wafer Thickness Capability : Min 250um or Below Max 650um - Ionized By Air Blower 2 - Chuck Unit - Chuck : 6 Inch 8 Inch Vacuum Table - Mount Method : Non-Contact Mount & Contact Mount - Chuck Temperature : Heated up to 50C or more 3 - Wafer Alignment Section - Alignment Angle : 0 90 180 270 - Accuracy : +-1.1mm or below +-1.1 degree or below용도 - 반도체 후공정(Sawing Back grind) 이전에 Wafer를 UV tape을 이용하여 Frame에 부착하는 장비 - Tape mounter를 이용 wafer saw 진행 |
장비이미지코드 | http://nfec.ntis.go.kr/storage/images/equip/photo/201101/.thumb/20110110101346.JPG |
장비위치주소 | 충청북도 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 76 충북테크노파크 첨단IT산업관 1층 클린룸 |
NFEC 등록번호 | NFEC-2008-09-067616 |
예약방법 | |
카타로그 URL | |
메뉴얼 URL | |
원문 URL | http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-NTIS-0010856 |
첨부파일 |
과학기술표준분류 | |
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ICT 기술분류 | |
주제어 (키워드) |