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장비

레이저 마이크로 머시닝 시스템

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보유기관명	한국과학기술연구원 마이크로나노팹센터
보유기관코드
활용범위
활용상태
표준코드	C501
표준분류명	시험·검사장비
시설장비 설명	micro단위의 공정(patterning cutting)을 수행함. wafer dicing은 물론 그 밖의 여러 micro단위의 공정을 수행함. 특히 3종류의 laser파장 (wavelength)을 가지고 있어 각각의 특성에 맞는 substrate를 가공임. Mask making이나 glasss위의 channel 가공에 일 수 있고 그 밖의 polymer 계열이나 thin film cutting에 매우 유리함.
장비이미지코드	http://www.zeus.go.kr/storage/images/equip/photo/.thumb/pTbMjby9Vm2RbskbdzrO_w600.jpg
장비위치주소	한국과학기술연구원 청정연구동1층
NFEC 등록번호	NFEC-2003-03-040836
예약방법
카타로그 URL
메뉴얼 URL
원문 URL	http://www.zeus.go.kr/equip/read?equipId=Z-KIST_Fab-00019
첨부파일