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논문 기본정보
인공시효시간에 따른 Ni 기판 Pb-free 솔더접합부의 기계적 물성평가
논문 개요
| 기관명 | NDSL |
|---|---|
| 저널명 | 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A |
| ISSN | 1226-4873, |
| ISBN |
논문저자 및 소속기관 정보
| 저자(한글) | 박소영,양성모,유효선 |
|---|---|
| 저자(영문) | |
| 소속기관 | |
| 소속기관(영문) | |
| 출판인 | |
| 간행물 번호 | |
| 발행연도 | 2015-01-01 |
| 초록 | 최근까지, 전자제품에 사용되는 솔더는 납성분이 남아 있으며, 전자부품 및 시스템의 무연 (Pb-free) 솔더에 대한 관심은 반도체 및 전자산업에서 증가하고 있다. 본 논문에서 사용된 솔더접합부는 Sn-37Pb, Sn-4Ag 및 Sn-4Ag-0.5Cu/Ni 기판 이다. 인공시효처리는 $150^{ circ}C$ 에서 각각 0hr, 100hr, 200hr, 400hr, 600hr 그리고 1000hr 동안 수행되었으며, SP 시험을 이용해 $30^{ circ}C$ 와 $50^{ circ}C$ 에서 접합강도를 평가했다. 전단강도는 인공시효시간과 온도가 증가함에 따라 전반적으로 감소하였다. 무연솔더는 Sn-37Pb 보다 총파괴 에너지가 높았으며, Sn-4Ag-0.5Cu/Ni 접합부는 고온에서 기계적 물성치가 가장 우수하였다. |
| 원문URL | http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=NART&cn=JAKO201514039404405 |
| 첨부파일 |
추가정보
| 과학기술표준분류 | |
|---|---|
| ICT 기술분류 | |
| DDC 분류 | |
| 주제어 (키워드) | 무연솔더 접합부,SP 시험,인공시효,전단강도,총파괴에너지,Pb-free Solder Joint,SP Test(Shear-Punch Test),Artificial Aging,Shear Strength,Total Fracture Energy |