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특허/실용신안

코발트 표면 상의 텅스텐 퇴적

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
출원번호 10-2023-0047415
출원일자 2023-04-11
공개번호 20230420
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 일부 구현 예들에서, 하나 이상의 반도체 가공 툴은 반도체 디바이스의 공동 내에 코발트 재료를 퇴적할 수 있다. 하나 이상의 반도체 가공 툴은 코발트 재료의 윗면을 연마할 수 있다. 하나 이상의 반도체 가공 툴은 반도체 디바이스에 대해 수소 소킹을 수행할 수 있다. 하나 이상의 반도체 가공 툴은 코발트 재료의 윗면 상에 텅스텐 재료를 퇴적할 수 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020230047415
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE H01L-021/02,H01L-021/285,H01L-021/768,H01L-021/8234
주제어 (키워드)