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특허 실용신안

압축 성형 장치 및 압축 성형 방법

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기관명	NDSL
출원인	아픽 야마다 가부시끼가이샤
출원번호	10-2023-7037776
출원일자	2023-11-01
공개번호	20231207
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반송중인 수지의 위치 어긋남에 기인하여 기재상에 탑재되는 전자 부품 등에 변형이 생기는 것을 방지할 수 있고, 또한 성형 품질에 불균일이 생기는 것을 방지할 수 있는 압축 성형 장치 및 압축 성형 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서 본 발명에 관한 압축 성형 장치(1)는, 상형(204) 및 하형(206)을 구비한 봉지 금형(202)을 이용하여, 전자 부품(Wb)이 탑재된 기재(Wa)를 블록 형상의 수지(R)에 의해 봉지하여 성형품으로 가공하는 압축 성형 장치로서, 수지(R)를 기재(Wa)의 소정 위치에 용착시키는 수지 용착 기구(110)를 구비한다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237037776
첨부파일