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특허 실용신안

공작물로부터 복수의 디스크를 동시에 절단하는 방법

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기관명	NDSL
출원인	실트로닉 아게
출원번호	10-2023-7044190
출원일자	2023-12-20
공개번호	20240125
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	반도체 웨이퍼를 절단하는 방법을 제공한다.그 방법은, 반도체 잉곳을 공작물로 절단하는 단계; 및 연마재 입자 고정 와이어를 포함하는 와이어 그리드를 이용하여, 그 와이어 그리드를 향해 공작물을 이동시키면서 공작물을 슬라이스들로 소잉 가공하는 단계를 포함한다.와이어 그리드와 공작물의 최초 접촉 시에, 초기 절단 속도는 2 mm/min 미만이고, 냉각제 흐름은 0.1 ℓ/h 미만이고, 와이어 속도는 20 m/s를 초과한다.이어서, 공작물은 제1 절단 깊이에 도달할 때까지 와이어 그리드를 통과해 안내되며, 이어서 냉각제 흐름이 적어도 2000 ℓ/h로 증가된다.절단 속도는 와이어 그리드와 공작물의 최초 접촉과 실린더의 직경의 절반의 절단 깊이까지의 기간 동안은 초기 절단 속도의 70% 미만으로 감소되며, 그 후 다시 증가된다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020237044190
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