| 초록 |
엔지니어링 플라스틱 필름을 무기 기판으로 가지지(temporarily supporting)하고, 엔지니어링 플라스틱 필름에 미세 가공을 행하여 전자 디바이스를 제작하고, 무기 기판으로부터 박리하여 플렉시블 전자 디바이스를 얻는 제조 방법에 이용되는, 엔지니어링 플라스틱/무기 기판의 적층체를 보호 필름으로 보호한다. 무기 기판, 엔지니어링 플라스틱 필름, 보호 필름의 점착재층, 보호 필름 기재를 이 순서로 포함하는 보호 필름을 갖는 무기 기판/엔지니어링 플라스틱 필름 적층체에 있어서, 무기 기판과 엔지니어링 플라스틱 필름의 90도 박리법에 따른 접착 강도(Fb)와, 엔지니어링 플라스틱 필름과 보호 필름의 90도 박리법에 따른 접착 강도(Fp)가, Fp＜Fb의 관계가 되도록 조합하고, 또한, 상기 보호 필름 기재의 점착재층과는 반대측의 면의 표면 거칠기(Ra)를, 0.02 ㎛∼1.2 ㎛ 범위로 함으로써 보존성, 핸들링성, 수송성이 양호한 보호 필름을 갖는 무기 기판/엔지니어링 플라스틱 필름 적층체를 얻는다. |
