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특허 실용신안

특허/실용신안

2층 구조의 비냉각형 적외선 센서 및 그 제조방법

특허 실용신안 개요

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기관명 NDSL
출원인 주식회사 오카스
출원번호 10-2003-0017641
출원일자 2003-03-21
공개번호 20080509
공개일자 2005-12-22
등록번호 10-0538446-0000
등록일자 2005-12-16
권리구분 KPTN
초록 본 발명은 고흡수율을 가지는 2층 구조의 비냉각형 적외선 센서에 관한 것이다.본 발명의 2층 구조의 비냉각형 적외선 센서 및 그 제조방법은 검출회로(ROIC:READ OUT IC) 기판(1)의 상부에 형성된 반사금속층(2); 상기의 기판(1) 위에 형성된 적어도 한 쌍 이상의 앵커(ANCHOR)(3); 상기 반사금속층(2)과 에어갭(AIR GAP)을 사이에 두고 앵커(3)에 의해 지지되어 있는 제 1 절연막층(4); 상기 제 1 절연막층(4) 위에 패턴화된 열전도선(5); 상기의 열전도선(5)을 포함하는 제 1 절연막층(4) 위에 형성된 제 2 절연막층(6); 및 상기 제 2 절연막층(6) 위에 형성된 흡수투과층(7)을 포함하는 단위 픽셀로 이루어진 2층 구조의 비냉각형 적외선 센서와 그 제조방법에 관한 것으로서, 검출회로의 기판(1)위에 ROIC 회로와의 콘택 패드(9) 및 반사금속층(2)을 증착하는 제 1단계; 상기 반사금속층(2) 위에 희생층(10)을 도포하는 제 2단계; 하드마스크(HARDMASK)(11)를 이용하여 콘택 패드(9)과 열전도선(5)이 연결되는 앵커(ANCHOR) 부분을 식각하는 제 3단계; 상기 제 3단계의 하드마스크(11)를 제거하고 제 1 절연막층(4)을 증착하는 제 4단계; 비아를 형성하는 제 5단계; 상기의 콘택 패드(9)과 연결되도록 열전도선(5)을 형성하는 제 6단계; 상기 제 5단계에 의해 증착된 제 1 절연막층(4)과 제 6단계에 의해 형성된 열전도선(5) 위에 제 2 절연막층(6)을 증착하는 제 7단계; 상기 제 2 절연막층(6) 위에 흡수투과층(7)을 형성하는 제 8단계; 및 릴리즈(RELEASE) 공정에 의 하여 희생층(10)을 애싱(ASHING)하여 에어갭을 형성하는 제 9단계를 포함하는 2층 구조의 비냉각형 적외선 센서 제조방법으로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.따라서, 본 발명의 2층 구조의 비냉각형 적외선 센서 및 그 제조방법은 열적 성질 뿐만 아니라 적외선 분광학적 접근을 통하여 적외선의 흡수율을 높일 수 있는 광학 상수를 도출하고, 티타늄 또는 비정질 실리콘 볼로미터를 사용하여 Λ/4 에어터널에서 공명 흡수하도록 하는 단순한 2층 구조의 적외선 센서를 제공함으로써 별도의 집광렌즈 없이 적외선의 중심 파장대에서 90% 이상의 흡수율을 가지며 유효 흡수면적(FILL FACTOR)이 80%이상인 고흡수율의 적외선 센서를 간단한 공정으로 제조할 수 있다는 장점이 있다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020030017641
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