기업조회

본문 바로가기 주메뉴 바로가기

특허 실용신안

특허/실용신안

목재단 판의 입체성 형

특허 실용신안 개요

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명 NDSL
출원인 심재훈
출원번호 10-1983-0003270
출원일자 1983-07-18
공개번호 20080509
공개일자 0000-00-00
등록번호
등록일자 0000-00-00
권리구분 KUPA
초록 [목적]목재단판을 입체 성형하여 일정한 용량을 수용할 수 있는 용기를 제조하는 방법에 관한 것으로, 생산과정이 간단하고, 생산단가가 저렴하며, 표면에 미려한 광택이 생성되는 목재단판의 입체성형 방법을 제공한다.[구성]포플라처럼 재질이 연한 나무를 사용하여 목적물에 따라 적당한 두께로 제재하되, 스푼을 제조할 목재단판의 생재두께는 3-4mm 정도로 제재하고, 접시를 제조할 목재단판은 생재두께 2-5mm 정도로 제재한다. 제재할때는 칼날에 의해 한쪽면에 균열이 생기는 제재홈이 생기지 않도록 하며, 스푼은 손잡이 부분이 튼튼해야 하므로 스푼의 길이를 단판의 섬유방향으로 재단하여 만곡강도를 높인다. 재단된 나무판은 목질의 연화를 위해 뜨거운 증기로 섭씨 100도 정도의 온도로 최대의 함수유를 보지할 수 있게 하고, 섭씨 200-230도 정도의 온도를 유지하고 있는 금형에 넣어 350-450kg/cm2 의 고압을 가한다. 증기에 의해 섭씨 100도 정도의 온도와 높은 함수율 상태에 있던 나무판을 금형내에서 순간적으로 섭씨 200-230도의 온도가 되고, 금형의 압력에 의하여 균열없이 목재조직이 융통성 있게 스푼(1')과 접시(2') 형태로 입체적으로 자리잡게 된다.
원문URL http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1019830003270
첨부파일

추가정보

과학기술표준분류, ICT 기술분류, IPC분류체계CODE, 주제어 (키워드) 순으로 구성된 표입니다.
과학기술표준분류
ICT 기술분류
IPC분류체계CODE
주제어 (키워드)