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특허 실용신안

전자부품의 검사방법 및 전자부품 조립장치

기관명, 출원인, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 권리구분, 초록, 원본url, 첨부파일 순으로 구성된 표입니다.
기관명	NDSL
출원인	가부시키가이샤 신가와
출원번호	10-2001-0025691
출원일자	2001-05-11
공개번호	20080509
공개일자	0000-00-00
등록번호
등록일자	0000-00-00
권리구분	KUPA
초록	리드와 실리콘칩의 결합상태의 검사를 능률좋게 행한다. 캐리어필름(2)의 광투과성을 이용하고, 캐리어필름(2)상에 형성된 리드(76)와 실리콘칩(78)의 본딩패드(80)와의 결합상태를 캐리어필름(2)을 투과하는 본딩패드(80)의 광상에 의거하여 검사용 카메라(32)로 검사한다. 일단 결합한 실리콘칩(78)을 벗긴다라는 번잡한 검사공정이 불필요하고, 검사를 능률좋게 실행할 수가 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KUPA&cn=KOR1020010025691
첨부파일