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특허 실용신안

타공 금망에 의한 저압력 정미 장치

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기관명	NDSL
출원인	주식회사 얼텍
출원번호	10-2002-0015493
출원일자	2002-03-21
공개번호	20080509
공개일자	2002-10-14
등록번호	10-0356531-0000
등록일자	2002-10-01
권리구분	KPTN
초록	본 발명은 곡물의 정미 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 도정 과정 중에 현미기에서 겨층이 제거된 현미의 호분층을 저압력으로 마찰, 박리하는 장치에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은 호퍼로 투입된 현미를 이송하는 스크류와 현미의 회전력을 발생케하면서 이송하는 교반로울러, 현미의 호분층이 마찰, 박리되도록 반원형의 융기부를 타설한 타공금망으로 구성하여 제공한다. 이와 같이 구성한 본 발명은 현미의 미강층을 저압력을 박리함으로써 기존 고압력 정미에 의한 동활미, 절미, 미질저하 문제를 해결하고 미강층의 균일박리로 백미의 저장성을 향상시킨다. 또한 배아보존율 85% 이상의 배아미를 생산할 수 있다.
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=KPTN&cn=KOR1020020015493
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