| 초록 |
본 발명은 2개의 기재를 접착 접합하기 위한 방법에 관한 것으로서, a) 액체인 방사선-경화성 프라이머 조성물을 기재의 표면 상에 적용하는 단계; b) 상기 방사선-경화성 프라이머 조성물이 기재의 표면에 접착하는 고화된, 응집성 또는 단속 층으로 경화되도록 적절한 파장, 강도 및 일시적 노출로 방사선을 적용함으로써 액체인 방사선-경화성 프라이머 조성물을 경화시키는 단계; c) 선택적으로, 프라이밍된 기재를 최대 6개월의 시간 동안 저장하는 단계; d) 상기 기재 상의 경화된 프라이머 조성물 상에 경화성 접착제 조성물을 적용하는 단계; e) 기재 사이에 접착 결합이 형성되도록 제1 기재 상의 접착제 조성물에 제2 기재를 결합시키는 단계로서, 여기서 접착 접합되는 제2 기재의 표면은 단계 e)가 수행되기 전에 접착력을 개선시키기 위해 선택적으로 전처리되는, 상기 결합시키는 단계; f) 경화성 접착제 조성물을 경화시키는 단계를 포함하고; 여기서, 상기 액체인 방사선-경화성 프라이머 조성물은 - 적어도 하나의 방사선-중합성 단량체, - 적어도 하나의 감광제, 광상승제, 광개시제, 및/또는 방사선-중합성 단량체의 방사선 경화를 유도하거나 가속화하기에 적합한 촉매; - 선택적으로 적어도 하나의 방사선-경화성 중합체; - 선택적으로 안료, 충전제, 레올로지 개질제, 안정화제, 강인화제 및 계면활성제로 이루어진 군으로부터 선택되는 추가 첨가제를 포함하며; 여기서, 방사선-경화성 프라이머 조성물은 전체 프라이머 조성물에 대하여 5 중량% 미만의 용매를 함유한다. 이 방법은 전자동화될 수 있고 산업용 조립에 유용하다. |
