| 초록 |
빠르게 발전하고 있는 전자산업은 전자기기에서 고사향의 다양한 최첨단 기능을 요구하며, 그로 인해, 전자부품의 경박단소/다기능화 및 고집적화가 빠르게 진행되었다. 이와 같은 전자부품의 발전 추세는 전자기기 내부의 열 밀도를 급속히 높이게 되었고, 높은 열 밀도로 인해 발생되는 고열은 소자의 기능 저하, 수명 단축, 신뢰성 감소 등의 원인이 되고 있다. 이와 같은 이유로, 전자기기의 열관리를 위해 방열 소재의 고품질화가 요구되어, 고열전도성 방열 소재의 개발이 꾸준히 진행되고 있다. 본 연구는 저가 산화물 방열 소재의 열전도도를 향상시키는 연구로서, 총 2년의 연구 기간에서 2차년도에 해당되는 연구이다. 대상 소재는 MgO를 선정하여 연구를 진행하였으며, 첨가제를 통한 소결온도의 저하 및 열전도도 향상에 대한 2차년도 목표를 모두 달성하였다. 소결 온도는 기존 1700℃ 이상의 소결온도를 1400℃ 수준으로 낮추었으며, 개발된 MgO 신소재는 기존 MgO 소재의 열전도도로 알려진 50 W/mK 보다 높은 열전도도를 보였다. (출처 : 보고서(초록) 3p) |
