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기술동향

휘어지는 대용량 반도체 원천기술 개발

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기관명	NDSL
작성자	글로벌 과학기술정책 정보서비스
작성일자	2013-03-25 00:00:00.000
내용	KAIST 연구진이 유연한 그래핀 기판 위에 20nm 수준의 초정밀 반도체 회로 구현에 성공했다. 기존의 휘어지는 반도체는 플라스틱 기판을 사용해 온도 변화에 취약하고 성능도 낮아 상용화에 어려움이 많았으나, 본 연구는 성능과 안정성 문제를 모두 해결했다는 평가를 받고있다. 핵심기술인 분자조립은, 플라스틱, 액정, 생체분자 등과 같이 유연한 연성소재의 고분자를 원하는 형태로 스스로 배열하게 하여 기존에는 제조가 어려웠던 작은 나노구조물을 효율적으로 만드는 기술이다. 연구팀은 기계적 물성이 우수하고 원하는 기판에 쉽게 옮길 수 있는 그래핀 위에 블록공중합체라는 분자조립기술을 통해 초미세 패턴을 형성한 후, 이를 3차원 기판 혹은 PET, PDMS 등과 같은 플렉시블 기판에 옮겨 자유롭게 구조물을 구현했다.
출처
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=ARTI-00000001534
첨부파일