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기술동향

칩을 4배 빠르게 냉각시키는 나노코팅 기술

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기관명	NDSL
작성자	글로벌 과학기술정책 정보서비스
작성일자	2010-07-19 00:00:00.000
내용	미국 연구진들이 알루미늄 표면에 비해 열전도율은 10 배 , 임계 열유속은 4 배정도 높은 나노구조 코팅 기술을 개발했다 . 알루미늄 및 구리 기판에 작은 알갱이 형태의 산화아연을 코팅하는 MAND (microreactor assisted nanomaterial deposition) 라는 코팅방법이 적용되었다 . 이 코팅기법의 열 제거 메커니즘은 확실치 않으나 고밀도 핵형성과 모세관 펌프 현상으로 해석되며 이로 인해 단위체적당 열전달 표면적이 향상된다고 알려져 있다 . 이 기술은 첨단 레이저 , 고성능 컴퓨터 , 전기자동차 등 전기전자 소자의 냉각시스템에 적용될 수 있을 것이다
출처
원문URL	http://click.ndsl.kr/servlet/OpenAPIDetailView?keyValue=03553784&target=TREND&cn=ARTI-00000000798
첨부파일